2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。

今日（4月9日）上午，玻璃基板概念大幅异动，五方光电（002962）、沃格光电（603773）等涨停，帝尔激光（300776）、美迪凯（688079）、赛微电子（300456）等大涨超3%。

消息面上，据《科创板日报》报道，苹果（AAPL）正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电（TSM）3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

科技巨头竞相卡位

面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。

玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能，有望突破传统有机基板的物理极限，成为后摩尔时代支撑AI芯片、先进封装（886009）与CPO（共封装光学）技术的 “新基石”。

2026年开年至今，英特尔（INTC）、三星、苹果（AAPL）、台积电（TSM）等头部玩家密集落子，意欲卡位这一重要赛道。

英特尔（INTC）（Intel）曾表示，计划在本十年后半段引入玻璃基板技术。在2026年的国际消费电子（881124）展（CES）上，英特尔（INTC）发布了Xeon 6+处理器，这是业界首款采用玻璃核心基板进行大规模量产（HVM）的产品。

4月初，媒体爆料三星电机已向苹果（AAPL）持续供应玻璃基板样品，用于其代号 “Baltra” 的自研AI服务器芯片，苹果（AAPL）直接介入材料测试，凸显对该技术的战略重视。

与此同时，台积电（TSM）加速推进玻璃基板与FOPLP（面板级扇出型封装）融合，计划2026年建成迷你产线；AMD、英伟达（NVDA）等亦明确将玻璃基板纳入下一代高性能计算芯片路线图。

“从0到1”，商业化渐行渐近

根据半导体（881121）产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。

Yole Group于2025年11月发布的行业报告指出，2025年至2030年期间，半导体（881121）玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。

尤为关键的是，在存储（HBM）与逻辑芯片封装这一特定细分领域，玻璃材料需求的复合年增长率预计高达33%。该数据清晰印证了高性能计算领域对高密度互连技术的迫切需求——这种需求并非来自存量市场的替代，而是增量市场的爆发。

A股相关公司也有布局。招商证券（HK6099）研报表示，立足光伏，帝尔激光（300776）积极拓展泛半导体（881121）领域。公司在TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术覆盖。同时，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开发PCB激光钻孔设备，推进与国内客户合作验证，有望为公司营收贡献新增量。

国泰海通（HK2611）研报指出，泛半导体（881121）领域中，沃格光电（603773）旗下的通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体（881121）先进封装（886009）等领域的应用，目前处于多个产品和项目持续开发验证阶段。

潜力股有这些

玻璃基板商业化元年的开启，将深度重塑相关上市公司的业绩增长曲线。

据证券时报·数据宝统计，A股市场上合计有22只玻璃基板概念股。其中，沃格光电（603773）、天和防务（300397）、凯盛新能（600876）等个股机构一致预测今明两年净利增速均超100%，成长性惊人。

此外，麦格米特（002851）、德龙激光（688170）、美迪凯（688079）等机构一致预测今明两年净利增速均超50%。

机构关注度方面，麦格米特（002851）、通富微电（002156）、帝尔激光（300776）等均有10家以上机构评级。凯格精机（301338）、光力科技（300480）、天承科技（688603）等均有3家以上机构评级。

通富微电（002156）此前在投资者互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

天承科技（688603）在近期的调研中称，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（886009）（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在深宽比（AR）10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。