今天上午，光刻机（886054）、光刻胶（885864）、光纤、光模块四大板块再度联手走强，半导体（881121）和算力板块表现活跃，成为上午市场结构行情的亮点。中际旭创（300308）、长飞光纤（601869）、芯碁微装（688630）、罗博特科（300757）、长芯博创（300548）、东山精密（002384）等龙头股盘中股价均创历史新高（883911）。

昨天大涨的ai应用（886108）方向上午回调，不过智谱（HK2513）表现强势，上午涨超13%，股价再创历史新高（883911）。

上午收盘，上证指数（1A0001）下跌0.73%，深证成指（399001）下跌0.31%，创业板指（399006）下跌0.67%，科创综指下跌0.52%。

光刻机（886054）、光刻胶（885864）板块走强，带动半导体（881121）产业链上涨，先进封装（886009）、存储芯片（886042）等板块也上涨。沃格光电（603773）、海立股份（600619）等个股大涨，北方华创（002371）、中微公司（688012）等龙头股上涨。

目前，在芯片制造过程中一个被低估的环节，正成为人工智能（885728）发展的下一个瓶颈。据中证海外资讯消息，每个用于驱动人工智能（885728）的微芯片都必须封装进能与外部世界交互的硬件中，但目前，这一被称为“先进封装（886009）”的芯片制造步骤几乎全部集中在亚洲，且产能严重短缺。随着台积电（TSM）准备在亚利桑那州破土动工建设两座新工厂，以及埃隆·马斯克为其雄心勃勃的定制芯片计划选择英特尔（INTC），先进封装（886009）正成为焦点。

业内人士表示，半导体（881121）封装技术主要经历了四个阶段：第一阶段为传统引线键合；第二阶段为阵列封装与系统集成；第三阶段为倒装芯片与晶圆级封装；第四阶段为2.5D/3D先进封装（886009），基于该类封装实现的Chiplet架构与HBM高带宽存储成为AI与数据中心的关键支撑。

东方证券（HK3958）表示，部分投资者低估了未来先进封装（886009）设备的市场体量。先进封装（886009）设备在未来半导体（881121）产业中的重要性持续提升，头部设备厂商正持续深化布局。在本届SEMICON China 2026大会上，部分头部半导体设备（884229）厂商在先进封装（886009）设备领域集中发力产品突破。整体来看，键合设备等先进封装（886009）设备已成为头部半导体设备（884229）企业的核心布局赛道。

光纤和光模块板块带动算力产业链走强，液冷服务器（886044）、PCB等板块也上涨。

算力产业链中，上午多只个股盘中股价创历史新高（883911），包括中际旭创（300308）、长飞光纤（601869）、芯碁微装（688630）、罗博特科（300757）、长芯博创（300548）、东山精密（002384）等龙头股。

分析人士表示，CPO、LPO、NPO、XPO等多种技术路线并进，支撑算力产业链不断涌现出新的机会。

最近，多家机构推荐细分的滤光片环节。滤光片是波分复用技术的核心元件（881270），如果说隔离器相当于光的“单向阀门”，那么滤光片的作用相当于光波的选择性“过滤器”。

国盛证券（002670）表示，随着AI算力持续扩张、800G/1.6T高速光模块放量，波分复用系统的核心元件（881270）滤光片需求弹性显著放大，供给刚性约束下成为光器件中的新紧缺品种。滤光片厂商凭借在光学镀膜和精密加工领域积累的技术优势，产品矩阵向高附加值的集成化组件拓展延伸，直接制造Z-Block（XYZ）等波分复用器件与其他光学组件，为客户提供更完整的组件解决方案，在光通信产业链中占据更大的价值量。