同花顺（300033）金融研究中心04月09日讯，有投资者向泰金新能（300225）提问， 公司产品包括芯片封装用极薄载体铜箔成套装备、金属玻璃封接制品，是否应用于半导体（881121）芯片封装、AI服务器载板领域？

公司回答表示，尊敬的投资人您好：极薄载体铜箔成套装备可以用于上述领域，金属玻璃封接制品和上述领域有关联性，但未直接用于上述领域

点击进入交易所官方互动平台查看更多