4月9日，市场热点聚焦于光通信板块，CPO概念反复活跃，东山精密（002384）（002384.SZ）2连板，长芯博创（300548）（300548.SZ）、光迅科技（002281）（002281.SZ）、仕佳光子（688313）（688313.SH）等个股悉数大涨，均创下历史新高。光纤概念（886084）继续走强，汇源通信（000586）（000586.SZ）成功晋级5连板，特发信息（000070）（000070.SZ） 、长飞光纤（601869）（601869.SH）也于午后双双封板。

消息面上，光模块产业正迎来CPO与OCS量产元年。国金证券（600109）（600109.SH）指出，台积电（TSM）（TSM.US）旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，将成为推动共封装光学（CPO）技术从0到1落地的关键里程碑。

据悉，摩根大通（JPM）将美股光通信龙头LUMENTUM目标价从565美元大幅上调至950美元。

此前，英伟达（NVDA）（NVDA.US）宣布与美股光通信公司Lumentum（lite（LITE）.O）建立战略合作伙伴关系，共同开发最先进的光学技术。这项非独家协议包括英伟达（NVDA）数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。此外，英伟达（NVDA）还将向Lumentum投资20亿美元，以支持其研发、未来产能和运营，助力该公司在美国新建晶圆厂，扩大其制造能力。

西部证券（002673）表示，台积电（TSM）的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。

广发证券（HK1776）最新研报指出，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。