同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）4月9日获融资买入2231.05万元，该股当前融资余额1.93亿元，占流通市值的5.44%，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-09 | 22310538.00 | 13400978.00 | 193076642.00 |
| 2026-04-08 | 24960326.00 | 29835856.00 | 184167082.00 |
| 2026-04-07 | 45256801.00 | 20303042.00 | 189042612.00 |
| 2026-04-03 | 24918826.00 | 39909875.00 | 164088853.00 |
| 2026-04-02 | 23473676.00 | 21661570.00 | 179079902.00 |
融券方面，金溢科技（002869）4月9日融券偿还0股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额1.13万元，融券余额29.96万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-09 | 11265.00 | 0.00 | 299649.00 |
| 2026-04-08 | 0.00 | 9440.00 | 302080.00 |
| 2026-04-07 | 0.00 | 4676.00 | 308616.00 |
| 2026-04-03 | 10380.00 | 0.00 | 347730.00 |
| 2026-04-02 | 2435.00 | 9740.00 | 316550.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.93亿元，较昨日上升4.83%，两融余额低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-09 | 金溢科技（002869） | 8907129.00 | 193376291.00 |
| 2026-04-08 | 金溢科技（002869） | -4882066.00 | 184469162.00 |
| 2026-04-07 | 金溢科技（002869） | 24914645.00 | 189351228.00 |
| 2026-04-03 | 金溢科技（002869） | -14959869.00 | 164436583.00 |
| 2026-04-02 | 金溢科技（002869） | 1792299.00 | 179396452.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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