光刻胶（885864）概念股主要受益于半导体（881121）先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三重逻辑形成强劲的外部驱动力，使得电子化学品（881172）板块延续“慢牛”行情。
数据统计显示，光刻胶（885864）概念股已连续三个月走强，2026年1月5日至4月1日，彤程新材（603650）(603650.SH)、鼎龙股份（300054）(300054.SZ)和上海新阳（300236）(300236.SZ)的区间最大涨幅分别达46.77%、44.32%和39.9%。
头部国产电子化学品（881172）公司近年来业绩与市值规模持续增长，例如鼎龙股份（300054）的市值由2020年4月1日的106亿元增长至2026年4月1日的467亿元。整体来看，国产电子化学品（881172）厂商在下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动下，不仅产品和技术持续迭代，其业绩也在逐步释放。
股价多年温和上涨
电子化学品演绎国产替代逻辑
随着中国半导体（881121）产业的跨越式发展，电子化学品（881172）产业持续壮大，申万电子化学品（881172）成分股由2020年4月1日的19家公司扩大至2026年4月1日的35家公司。在此期间，板块内过半数公司市值涨超100亿元，股价区间涨幅超过2倍的公司多达9家，其中安集科技（688019）(688019.SH)涨幅达519.65%。
湿电子化学品（881172）是微电子、光电子湿法工艺制程(主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等环节)中不可缺少的关键性基础材料，也是对颗粒控制、金属和非金属等杂质含量要求最高的化学试剂。伴随下游集成电路、显示面板领域的快速发展，湿电子化学品（881172）公司持续进行技术研发和产品创新，主要产品不断迭代升级，并在细分领域逐步获得原被海外供应商垄断的国内市场份额。
国产厂商产品开发进展迅速，例如在集成电路用化学机械研磨液领域，上海新阳（300236）部分系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，在客户端测试验证顺利。蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料(如硅、二氧化硅、金属等)，以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。上海新阳（300236）披露，其开发出的适用于3D NAND存储芯片（886042）的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1。
作为关键材料的半导体（881121）光刻胶（885864），作用是将掩模版电路图形精确转移到硅片表面。其性能决定芯片集成度，影响运算速度、功耗及成本，是延续摩尔定律，实现芯片制程微缩的关键。半导体（881121）光刻胶（885864）按感光波长分为G线、I线、KrF、ArF及EUV等类别，是支撑半导体（881121）产业制造的核心材料。
目前，国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶（885864）领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶（885864）因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体（881121）先进制造（883433）工艺，是现阶段迫切需要实现技术突破的半导体（881121）关键材料。弗若斯特沙利文市场研究预计，2028年中国半导体（881121）光刻胶（885864）市场中，KrF光刻胶（885864）市场规模将达到46亿元，ArF将达到58亿元。
上海新阳（300236）致力于推动高端光刻胶（885864）及配套产品国产化进程，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶（885864）在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶（885864）产品，部分品类已实现产业化。
鼎龙股份（300054）2022年5月布局高端晶圆光刻胶（885864）业务，截至2025年末，已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，并完成产品稳定批量供应，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶（885864）业务在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶（885864），超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段。
公司表示，晶圆光刻胶（885864）业务仍处于技术验证与商业化初期阶段，当前以客户导入和稳定批量供应为主，盈利尚在培育期。2025年，ArF、KrF光刻胶（885864）产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。
下游需求旺盛打开市场空间
半导体（881121）产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。据世界半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)核算，2025年全球半导体（881121）销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。生成式人工智能（885728）与高性能计算需求爆发、高带宽内存等存储技术普及、汽车电子（885545）智能化升级、物联网（885312）设备规模化部署及6G技术预研推进，成为目前行业增长的核心驱动力。
先进封装（886009）是加快AI芯片大规模量产的技术之一，硅通孔技术(以下简称“TSV”)作为先进封装（886009）的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。上海新阳（300236）经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。
在半导体（881121）加工产业链中，12英寸晶圆加工主导着半导体（881121）用湿电子化学品（881172）的需求，其制造过程中耗用的湿电子化学品（881172）每1万片达239.82吨，是8英寸晶圆消耗量的4.6倍，是6英寸晶圆消耗量的7.9倍。全球晶圆产能的提升及晶圆尺寸的增大、先进制程工艺的发展，都将带来湿电子化学品（881172）需求量的上升。
例如，在先进制程的发展过程中，用量与价值提升共同驱动化学机械抛光(以下简称“CMP”)的需求。安集科技（688019）主营化学机械抛光液和功能性湿电子化学品（881172）。公司指出，先进制程的发展对CMP抛光液的需求，是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长。
一方面，逻辑芯片先进制程的发展带来多层布线数量及密度的增加，存储芯片（886042）向3D NAND(一种闪存技术)演进显著增加堆叠层数，这些都使得CMP工艺步骤增多，拉动抛光液的用量。另一方面，先进制程对抛光新材料的要求，制造端对效率提升的需求等技术迭代与产品升级的内在动力，推动公司实现产品附加值的持续提升。
龙头盈利普增鼎龙股份扩产
上海新阳（300236）2025年实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；实现归母净利润3.01亿元，同比增长71.12%。主要是公司集成电路制造（884227）用关键工艺材料产品技术优势日益凸显，产品类型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。
上海新阳（300236）2025年报显示，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，集成电路制造（884227）用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。公司涂料板块业务2025年度经营态势稳健，全年实现营业收入4.19亿元。
鼎龙股份（300054）重点聚焦半导体（881121）制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料三个细分板块。2025年度，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%。2026年第一季度，公司预计实现归母净利润2.4亿元-2.6亿元，同比增长70.22%-84.41%，环比增长19.53%-29.49%。公司业务发展态势持续向好，半导体材料（884091）业务营业收入实现稳步增长。
鼎龙股份（300054）表示，其显示材料板块产能布局持续完善，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已顺利投产并实现稳定批量供货，仙桃年产800吨YPI二期项目已如期完工并进入试运行阶段，为应对未来持续增长的订单需求提供保障。中大尺寸oled（885738）有望成为公司半导体（881121）显示材料业务的新增长极，公司数款产品已通过客户G8.6代线验证，产品导入顺利。
安集科技（688019）2025年实现营业收入25.04亿元，同比增长36.45%，实现归母净利润7.89亿元，同比增长47.88%。在产能规划方面，公司表示，会以3—5年为周期（883436）对行业发展与市场需求进行研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，确保产能不成为发展的瓶颈，同时也避免过度投入造成的资源沉淀，实现资产效率与市场响应速度的最优平衡。
