4月10日，pcb概念（885959）反复活跃，午后东山精密（002384）(002384.SZ)中触及涨停，此前山东玻纤（605006）(605006.SH)涨停，成分股深南电路（002916）(002916.SZ)、生益电子（688183）(688183.SH)、瀚川智能（688022）(688022.SH)、世名科技（300522）(300522.SZ)、中材科技（002080）(002080.SZ)、宏和科技（603256）(603256.SH)、德邦科技（688035）(688035.SH)等跟涨。

消息面上，国内覆铜板(CCL)领域的龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP(半固化片)价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。

另外，据台湾电子时报消息，因无法取得足够芯片，马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体（881121）从业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装(FOPLP)新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到六成，市场推估相关供应链持续受益于SpaceX订单释放。

除以上外，受益于AI算力需求爆发，PCB市场规模快速扩张。AI服务器对PCB性能提出了前所未有的高要求，推动其在材料体系、层叠结构及关键性能指标上实现系统性升级，头部企业对高端产能加大投入。

国盛证券（002670）研报认为，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期（883436），各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入2026年预计PCB行业高景气度仍将持续，一方面，2026年英伟达（NVDA）GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AI PCB市场规模再次扩大。