上证报中国证券网讯(记者张雪)4月10日，国家级专精特新（885929）“小巨人”企业赛英电子在北京证券交易所挂牌上市。截至收盘，公司股价报61.80元/股，涨幅120.71%。

赛英电子本次公开发行数量为1080万股，发行价格为28.00元/股，发行市盈率为13.79倍，募集资金总额3.02亿元，扣除发行费用后募集资金净额为2.7亿元，拟用于功率半导体（881121）模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。

公司成立于2002年，是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体（881121）器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品广泛应用于晶闸管、IGBT、IGCT等核心功率器件，覆盖特高压（885425）输变电、新能源发电（884150）、工业控制、新能源汽车（885431）、智算中心、轨道交通等战略性新兴领域。公司作为第一起草单位制定的《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》已获批为行业标准。

赛英电子董事长陈国贤在当天的上市仪式上表示，北交所上市是公司走向更大舞台的崭新起点，未来赛英电子仍将以满足客户需求为中心，以市场为导向，继续加大研发投入，不断提高企业的核心竞争力，保持稳健的业绩表现，积极回馈投资者，实现公司和投资者的双赢。