根据LightCounting在3月的最新预测，2026年全球光模块市场仍将保持60%增速，至2031年全球市场规模预计近600亿美元。

自动化设备（881171）为光模块量产必经之路，随3.2T、CPO、硅光等新技术引入，未来量价齐升可期。

华泰证券（HK6886）研报称，AI发展驱动光模块加速迭代，当前1.6T光模块处于商业化放量阶段；3.2T等新一代产品处于前期技术准备阶段，预计于2027—2028年开始验证。

中信证券（600030）指出，AI算力集群正从“单纯堆算力”转向“网络效率的比拼”，将对AI互联方案提出更为全面和苛刻的要求。

XPO作为Arista联合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模块方案，以8倍带宽、4倍前面板密度、原生液冷与完整热插拔特性，成功打破传统OSFP的物理极限，同时兼顾CPO/NPO的性能优势与可插拔的运维便利性，为AI万卡级的Scale up/Scale out/Scale across全场景提供了更为务实的升级路径。

中信证券（600030）认为，XPO将显著扩展可插拔光模块的应用场景，驱动国内光模块厂商在核心技术上实现平滑演进与下一代光互联升级，启动新一轮的业绩估值增长周期（883436）。

XPO相关产业链港股：

剑桥科技（HK6166）(06166)：公司光模块产品布局完善，包括Retimed1.6T2×DR4/DR8、1.6T2×FR4、OSFPDR8及Gearbox800GDR4等型号，同时涵盖LPO/LRO相关机种，且以硅光技术为主。北美市场是公司重要的业务市场之一，公司通过JDM模式深度绑定核心客户，同时推进与多个新客户的产品验证。当前800G和1.6T光模块的需求旺盛，公司正在持续扩产，嘉善及马来西亚工厂产能逐步释放，并推动墨西哥生产基地的产能建设。2026年，公司预计800G光模块仍将是出货主力，1.6T光模块将于一季度实现大量发货，并呈上升趋势。随着后续技术迭代、产能释放及客户拓展，公司业绩有望持续提升。

FIT HON TENG(06088)：AI驱动爆发式增长，成第一增长极。2026年云端网络设施营收8.13亿美元，同比+37.6%，主因AI服务器升级带动铜基零件、新型电缆连接器出货量激增，同时公司从数据解决方案向电源解决方案延伸，通用服务器连接产品需求同步提升。值得关注的是，公司在DesignCon2026推出1.6T高速解决方案及448G新架构，获得核心客户积极反馈，且即将在OFC2026展示经NTT验证的102.4TCPO(共封装光学)外部激光可插拔平台，技术布局紧跟行业向448Gbps/1.6T迁移趋势，为后续增长储备强劲动能。

汇聚科技（HK1729）(01729)：公司核心客户体系绑定海外头部云厂商，其中光互连产品以MPO等高密度光纤解决方案为当前主要收入来源，已稳定进入北美大客户供应链，后续仍将持续强化供应链优势。在铜连接特种线领域，公司紧密跟随控股股东立讯精密（002475）的整体解决方案推进，参与CPC共封装铜互连等新一代互连方案在Scale-out架构中的导入，有望在高速铜连接向更高代际演进过程中持续受益。