2026年3月，国家数据局局长刘烈宏在国新办发布会上公布了一组数据：

到2026年3月，我国日均Token调用量已超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长了1000多倍，相比2025年底的100万亿，仅三个月又增长了40%以上。

日均Token调用量的大量增加，充分表明中国的人工智能（885728）发展进入快速增长阶段，应用场景不断深化，从能对话到能决策执行的智能体，中国人工智能（885728）产业的竞争力显著增强。

从Token到芯片：产业链传导

Token的爆发式增长，直接拉动了AI基础设施的建设需求。据TrendForce预测，2026年全球AI服务器出货量年增长率将达到28%以上，主要受全球云服务提供商大幅加强AI基础设施投资力度所致。

德勤在《2026年全球半导体（881121）行业展望》报告中估算，2025年全球共售出约1.05万亿颗芯片，其中AI芯片约2000万颗。AI芯片虽然数量占比不高，但其测试复杂度远超传统芯片。

Chiplet架构正成为AI芯片的重要技术趋势。Chiplet架构芯片集成数百亿晶体管，测试触点密度大幅提升（单颗芯片测试点数可达数万量级）。

高频测试中信号易串扰，车规级芯片测试需覆盖-55°C至125°C的极端温度环境。这些技术挑战直接转化为对测试探针的更高要求。

半导体（881121）测试探针贯穿设计验证、晶圆测试、成品测试全流程，是芯片制造的核心测试耗材。

AI计算需求激增与先进封装（886009）技术的推进，正推动测试探针市场快速增长。根据弗若斯特沙利文报告，2025-2029年全球FT探针市场规模复合增长率预计达7.6%。

和林微纳：Token链条里的关键

在Token驱动的AI算力需求爆发中，和林微纳（688661）的探针业务已占据关键位置。

市场地位稳固

根据弗若斯特沙利文数据，以2025年的收入计，和林微纳（688661）在全球半导体（881121）最终测试探针市场中，在中国境内企业中排名第一，在全球所有供应商中排名第四，市场份额为6.6%。

技术壁垒确立

公司是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业，亦是中国境内少数向海外市场出口半导体（881121）最终测试探针的领先企业之一。

同轴探针在极小的空间内实现信号屏蔽，解决了高频芯片测试中的信号干扰难题，是测试高速芯片的核心技术。

产能持续扩张。

2026年2月，和林微纳（688661）微型精密制造产业总部项目在苏州高新（600736）区正式开工，总投资7.6亿元，建成后可新增年产半导体（881121）封装测试探针3600万件的产能。

董事长骆兴顺在开工仪式的致辞中表示，该总部项目既是企业坚守“以微纳技术赋能产业，以精密制造引领未来”初心的重要载体，更是迈向“成为精微制造领域世界级企业”发展愿景的关键一步。

从产业链视角看Token经济

Token经济的爆发，本质上是一场从“模型为中心”到“Token为中心”的范式转移。随着AI Agent的普及和多模态应用的爆发，Token的消耗量将持续增长。

在这场产业变革中，测试探针十分重要，每一颗AI芯片出厂前必须经过探针测试，Token工厂的稳定运行依赖于芯片质量的可靠保障。

对于和林微纳（688661）而言，Token经济带来的不仅是探针需求的增长，更意味着和林微纳（688661）作为中国探针领域市场战略价值的持续提升。

—— 数据来源：国家数据局、苏州高新（600736）区管委会、TrendForce、弗若斯特沙利文、公司公告、公司2025年年度报告等公开信息 ——