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Rapidus 启用分析中心与先进封装设施,加速推进先进半导体量产利好
2026-04-13 11:14:03
来源:IT之家
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IT之家4月13日消息,日本先进半导体(881121)制造商Rapidus本月11日举行了分析中心与先进封装(886009)设施(RCS)的启用仪式,这两幢建筑均为其2nm晶圆厂IIM-1的配套设施。

Rapidus的分析中心可容纳最为先进的电子显微镜,可进行物理分析、环境与化学分析、电学表征和可靠性测试。而RCS位于精工爱普生千岁工厂,此前已在小规模试制600mm×600mm RDL中介层等产品。

Rapidus计划在2027财年下半年实现2nm制程的大规模量产,届时月产能在20000~25000片晶圆水平。

据韩媒e 报道,年约75岁的Rapidus会长东哲郎本月10日在韩国举行的一场产业论坛上表示“我们之所以这么做,是因为确信2纳米工艺是真正可行的”“我认为成功的对立面不是失败而是无所作为;即使失败了,也能将其转化为下一次成功的契机”。

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