2026年4月13日，莱宝高科（002106）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年年度报告，2025 年成功开发出 EMC 触控一体化方案，制作了具有磁互一体触控功能的 MED 样品；基于现有 400mm*500mm 尺寸的 2.5 代 TFT-LCD 显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为 15um/15um 的 FCBGA 载板、类载板（SLP）、MIP 封装载板、玻璃载板 Core 材等工程样品， 2025 年 TGV 技术能力进一步提升，成功实现 8:1 的孔径比，后续将持续优化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。

该公司常规概念还有：融资融券（885338）、石墨烯（885355）、新能源汽车（885431）、电子纸（885953）、小米概念（885785）、华为概念（885806）、汽车电子（885545）、深股通（885694）、人民币贬值受益（885840）、消费电子概念（885800）、柔性屏(折叠屏)（885809）、粤港澳大湾区（885521）、绿色电力（885936）、海峡两岸（885939）。