4月13日，无锡创达新材料股份有限公司(简称：创达新材股票代码：920012)在北京证券交易所正式挂牌上市。上市仪式于当日上午举行，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，区领导顾国栋、李桂林，无锡创达新材料股份有限公司董事长、总经理张俊，以及中介机构、投资机构、贵宾代表等嘉宾出席仪式。

创达新材是一家深耕高性能热固性复合材料领域二十余年的高新技术企业，2025年入选第七批国家级专精特新（885929）“小巨人”企业名单。公司核心业务聚焦国家鼓励的战略性新兴产业——高性能热固性树脂基复合材料，重点布局电子封装材料，构建了从固态模塑料到液态封装料的多品类产品矩阵。核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅（884211）胶、酚醛模塑料、导电银胶等，广泛应用于半导体（881121）、汽车电子（885545）及各类电子电器的封装环节，可为客户提供一站式、成套化的封装材料解决方案。

仪式上，政府领导在致辞中表示，创达新材二十余年深耕高性能热固性复合材料赛道，实现了从默默无闻到国家级专精特新（885929）“小巨人”再到上市企业的跨越式发展，希望公司以上市为新起点，乘资本东风、攀发展高峰，以优异业绩回馈广大合作者和投资者。

公司董事长表示，登陆北交所是公司迈向更广阔资本市场的新起点，未来将以匠心守初心、以实干谋长远，致力打造具备强劲可持续增长能力的优质上市公司。

中介机构代表、投资机构代表及贵宾代表分别致辞并为创达新材送上祝福。

面向未来，公司在IGBT、第三代半导体（885908）等车规级高端功率模块封装领域前瞻布局，是行业内极少数同时覆盖固态塑封料、液态环氧封装料、有机硅（884211）胶、烧结银胶的厂商。登陆北交所后，创达新材将继续夯实核心竞争力，全力推进关键材料国产化进程，助力行业技术升级与健康发展。