同花顺（300033）金融研究中心04月15日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 尊敬的董秘您好！请问贵公司在第三代半导体（885908）（SiC/GaN）切割技术领域有哪些布局？包括但不限于： 是否已开发针对 SiC/GaN 材料的专用划切设备（机械 / 激光）？ 激光隐切机和激光开槽机等产品是否已完成客户端验证并实现销售？ 针对第三代半导体（885908）切割的核心技术（如空气主轴、专用刀片）有何突破？ 目前在 SiC/GaN 切割设备市场的客户拓展与订单获取情况如何？

公司回答表示，感谢您的关注！公司空气主轴、高精密划切控制等关键技术均自主可控，研发生产的半导体（881121）机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体（881121）器件、miniled（885875）、传感器（885946）等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体（881121）、砷化镓等第二代半导体（881121）、碳化硅、氮化镓等第三代半导体（885908）的划切。目前，公司使用自研空气主轴的可用于第三代半导体（885908）材料划切的设备已批量销售。公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体（885908）器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单，公司也将持续完善半导体（881121）精密加工领域的产品和市场布局。谢谢！

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