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“大空头”发声,做空美股半导体
2026-04-28 19:33:01
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问财摘要

1、华尔街“大空头”迈克尔·巴里高调唱空美股半导体股,他认为费城半导体指数近期的连续上涨更多源于技术面而非基本面的推动,他已买入iShares半导体ETF(SOXX)的看跌期权,押注费城半导体指数回落。 2、美银发布的4月全球基金经理调查报告显示,“做多半导体”为全球最拥挤交易之一。在AI算力需求强劲与资金高度拥挤的背景下,巴里这一举动令半导体板块的后市走向越发受到关注。
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就在美股半导体(881121)股涨势如火如荼之际,华尔街“大空头”迈克尔·巴里高调唱空。近日,巴里在社交平台上发文称,费城半导体(SOX)指数近期的连续上涨更多源于技术面而非基本面的推动,他已买入iShares半导体(881121)ETF(SOXX)的看跌期权,押注费城半导体(SOX)指数回落。

美银发布的4月全球基金经理调查报告显示,“做多半导体(881121)”为全球最拥挤交易之一。在AI算力需求强劲与资金高度拥挤的背景下,巴里这一举动令半导体(881121)板块的后市走向越发受到关注。

迈克尔·巴里看空美股半导体

迈克尔·巴里是华尔街著名的对冲基金经理,因在2008年金融危机前成功做空美国次贷市场而一举成名,他也是迈克尔·刘易斯《大空头》一书中的原型人物。作为首批预见美国房地产(881153)泡沫破裂的投资者之一,巴里通过复杂的信用违约互换(CDS)工具,在2005至2007年间大举押注次级抵押贷款债券将出现违约潮。尽管初期因市场持续繁荣而承受巨大账面亏损和投资者压力,他最终在2008年房地产(881153)市场崩溃中获利丰厚,其管理的基金凭借这一操作实现了超过480%的回报率,个人也获得约1亿美元收益。

此外,巴里曾在2021年精准做空特斯拉(TSLA)股票。巴里于当年第一季度建仓了针对特斯拉(TSLA)的空头头寸,价值超过5亿美元。此后,特斯拉(TSLA)股价自历史高点大幅回撤。

如今,巴里又将目光瞄准了美股半导体(881121)。截至4月24日,费城半导体(SOX)指数自3月底以来已经连续上涨18个交易日,累计涨幅高达约47%,创下了自1994年有数据以来的最长连涨纪录。

从个股来看,因一季度营收超预期,英特尔(INTC)在4月24日股价暴涨超23%,4月27日继续上涨近3%,创历史新高(883911)。数据显示,4月以来,该股涨幅达到92.6%。

美光科技(MU)4月27日股价大涨5.6%,截至4月27日,该股今年以来涨幅达到83.87%。

就在美股半导体(881121)板块气势如虹之际,迈克尔·巴里正式宣布做空该板块。巴里近日在Substack上发文称,他已通过买入iShares半导体(881121)ETF(SOXX)的看跌期权,建立了新的空头头寸。该期权到期日为2027年1月,行权价为330美元。

巴里认为,费城半导体(SOX)指数终将回落,当前上涨更多源于技术面因素,而非基本面支撑。尤其在大规模数据中心扩张背景下,市场普遍存在芯片供应短缺的叙事,他对此持谨慎态度。

半导体后市走向存争议

在美银最新发布的全球基金经理调查报告中,“做多半导体(881121)”已成当前最拥挤的交易之一。巴里这一唱空举动,令多空双方对半导体(881121)板块的后市博弈骤然升温。

财经金融博客Zerohedge指出,当前仓位布局、资金流向与波动率趋势高度一致,共同将费城半导体(SOX)指数(SOX)推入一个极为罕见的极端区间。在此位置,市场的核心问题已不再是“还能涨多高”,而是“已经有多拥挤”,以及更关键的——“一旦当前这股买入力量消退,会发生什么”。当上涨本身也演变为一种风险,说明这笔交易已经人满为患。

面对半导体(881121)板块的“泡沫论”,市场上也有不同声音。Zacks投资研究在4月26日发布的行业展望报告中表示,半导体(881121)行业正受益于AI、物联网(885312)和工业4.0带来的强劲需求,尤其是超大规模企业对AI芯片的支出加速,尽管面临宏观和地缘政治挑战,但行业整体前景乐观。

FXTM富拓首席中文市场分析师卢晓旸表示,当前AI与半导体(881121)板块的定价可被理解为“偏乐观但仍由基本面主导”的状态,而非典型的泡沫阶段。从美国银行(BAC)最新的全球基金经理调查来看,“做多全球半导体(881121)”已跻身最拥挤交易之列,意味着短期内资金高度集中,市场对利好高度敏感,而对负面消息的容忍度明显下降,价格波动自然会放大。不过,市场看跌AI的操作,核心并非否定AI算力需求本身,而是在押注市场对资本开支节奏、盈利集中度以及估值前置程度的过度乐观。

卢晓旸进一步认为,与2000年互联网泡沫时期大量公司缺乏清晰的商业模式和现金流不同,当前AI算力需求已是落地并持续扩张的“硬需求”,具备可追踪的资本开支、订单与产能数据。更关键的是,供给端并未同步放量——先进制程、HBM记忆体与先进封装(886009)形成了真实存在的结构性瓶颈,这使得“卖铲子”的环节(如代工、封装、记忆体)拥有相对确定的盈利能见度。因此,其更倾向于将目前状态理解为:市场正在为“确定性成长”提前付费。

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