IC设计联发科正在采用双重先进封装（886009）策略，公司正在深化与台积电（TSM）在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔（INTC）EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。(科创板日报)
联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略
2026-05-12 12:14:08
来源：同花顺7x24快讯
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IC设计联发科正在采用双重先进封装（886009）策略，公司正在深化与台积电（TSM）在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔（INTC）EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。(科创板日报)
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