台积电预计全球芯片市场规模到2030年将达到1.5万亿美元

台积电（TSM）在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体（881121）市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电（TSM）预计，人工智能（885728）和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。台积电（TSM）表示，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装（886009）设施。预计台积电（TSM）将大幅提升其最先进的2纳米芯片和下一代A16芯片的产能，2026年至2028年的复合年增长率(CAGR)将达到70%。