根据披露的机构调研信息，4月30日，太平基金对上市公司泰凌微（688591）进行了调研。
从市场表现来看，泰凌微（688591）近一周股价上涨0.39%，近一个月下跌4.05%。
基金市场数据显示，太平基金成立于2013年1月23日，截至目前，其管理资产规模为667.47亿元，管理基金数73个，旗下基金经理共18位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为太平科技先锋混合发起式A（023044），近一年收益录得93.3%。
太平基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 太平日日鑫B（004331） | 004331 | 货币型 | 张杰、朱燕琼 | 94.99 | 1.34 |
| 太平恒泽63个月定开（009533） | 009533 | 债券型 | 苏大明 | 80.33 | 2.15 |
| 太平嘉和三个月定开债券发起式（015959） | 015959 | 债券型 | 张子权、韩聪 | 66.11 | 9.48 |
| 太平日日金B（003399） | 003399 | 货币型 | 张杰、朱燕琼 | 49.36 | 1.44 |
| 太平恒泰三个月定开债A（018100） | 018100 | 债券型 | 赵岩 | 40.14 | 1.25 |
| 太平丰润一年定开债券发起式（014056） | 014056 | 债券型 | 徐闯、甘源、赵超 | 38.46 | 3.3 |
| 太平丰和一年定开债券发起式（010165） | 010165 | 债券型 | 史彦刚、赵超 | 38.17 | 3.08 |
| 太平恒安三个月定开债（007545） | 007545 | 债券型 | 张杰、赵岩 | 36.30 | 1.72 |
| 太平丰盈一年定开债券发起式（011327） | 011327 | 债券型 | 史彦刚 | 36.30 | 2.73 |
| 太平丰泰一年定开债券发起式（012140） | 012140 | 债券型 | 甘源 | 33.05 | 5.15 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
一、交流环节：
问：公司在AI和物联网（885312）领域的战略转型情况如何？
答：公司目前正在从纯低功耗无线物联网（885312）连接芯片供应商向端侧AI智能节点核心芯片平台积极转型，构建连接、计算和软件平台一体化的能力体系。我们推出了多款支持语音处理和传感器（885946）数据分析的端侧AI芯片，并计划在车规、医疗健康和新型人机交互等领域进行布局。
问：公司在音频芯片和游戏（881275）外设领域的市场前景如何？
答：音频芯片市场前景看好，特别是AI录音产品。近期高端蓝牙音频芯片赛道需求旺盛、增长较好；低端通用蓝牙音频芯片因为市场竞争因素，增速相对一般。游戏（881275）外设领域，2026年1月，公司于CES（全球消费电子（881124）展）展出新品TL322XSoC，该芯片搭载双核处理器、集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏（881275）外设迈入真8K无线时代，已获得国内外一线品牌导入，公司借此有望成为全球无线游戏（881275）解决方案的核心供应商之一。
问：公司一季度利润受哪些因素影响？
答：2026年一季度公司扩充WIFI、Audio等研发团队规模，叠加多个研发项目有序推进，研发费用增长了约1511万元，增幅较大；管理费用增长约505万元，主要是并购项目的相关中介费。基于前述几个核心因素，使得今年一季度的业绩同比表现上有所波动。
问：存储涨价对IOT业务的影响如何？
答：存储涨价对公司芯片的毛利有一定的直接影响，同时，亦会受到IOT终端产品出货量扰动的间接影响，公司也采取了积极应对的相关措施，目前总体看，对公司IOT业务的影响是可控的。
问：并购事项进展如何？
答：公司并购磐启微事项现正处于上交所受理审核的问询阶段。公司目前正就上交所的问询函件，组织回复工作，该事项尚在正常推进中。
问：公司H股上市计划如何？
答：公司H股上市的计划尚在筹备过程中，具体进展敬请关注后续公告。
问：公司2025年分红情况
答：公司确定的2025年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.66元（含税），2025年度利润分配不送红股、不进行资本公积转增股本，拟派发现金红利占25年全年实现净利润的近50%。公司高度重视投资者回报，上市以来，坚持为投资者提供连续、稳定的现金分红，以长期回报回馈股东，增强投资者的获得感。
问：公司未来几年的研发投入计划如何？
答：公司始终深耕高附加值领域方向，重视研发投入，持续推出高毛利产品逐步占领市场。公司持续推进55/40/22nm等多个工艺节点的优化和产品迭代，进一步提升IOT产品的性能和优势，完善音频产品矩阵，加速WiFi新产品研发，完成超低功耗NPU在新产品上的设计和落地，持续关注芯片性能和成本优化。公司未来几年将保持高研发投入，特别是在AI和生态系统的建设上。我们认为高投入是保持竞争力的必要条件。
问：公司在端侧AI方面的进展
答：端侧AI的业务发展层面，公司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网（885312）连接能力相结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发（881272）工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧AI融合”的平台型能力，从“低功耗无线物联网（885312）芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件生态平台”的一体化能力体系，在物联网（885312）向智能化升级过程中占据独特的战略位置。目前，在端侧AI芯片方面，公司TL721X，TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，广泛应用于高端音频应用等场景。该部分业务单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片，毛利率水平相对更高，与AI应用结合紧密、具备较强成长性，是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力之一;
