机构：2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%

据群智咨询报告显示，先进封装（886009）需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装（886009）产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装（886009）产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期（883436）。AI需求持续传导，先进封装（886009）供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。(科创板日报)