本川智能（300964）公告，控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署了《技术开发(委托)合同》。本川鹏芯委托西安交通大学研究开发功率半导体（881121）器件CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作。研究开发经费和报酬总额为人民币50万元(含税3%)。