上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）5月25日，A股半导体（881121）封装测试板块大涨。截至14点05分，通富微电（002156）、晶方科技（603005）、华天科技（002185）、甬矽电子（688362）、盛美上海（688082）等涨停，颀中科技（688352）、盛美上海（688082）、盛合晶微（688820）、汇成股份（688403）、艾森股份（688720）等涨超10%。
消息面上，华天科技（002185）5月22日晚间公告，公司控股子公司华天科技（002185）（南京）有限公司（简称“华天南京”）拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，项目建设期为2年，项目预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润12607.60万元。
产业层面上，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装（886009）成为业界关注的焦点。国盛证券（002670）表示，全球先进封装（886009）市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元，2024年至2029年复合增长率为10.6%。
