日月光投控（ASX）旗下日月光半导体（881121）表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS(基板扇出型封装)与FOCoS-Bridge两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。(科创板日报)