到2031年，全球先进封装（886009）市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装（886009）发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地……
在5月27日至28日于无锡举行的“未来半导体（881121）生态大会·半导体（881121）封装测试暨玻璃基板生态展”上，业内专家对产业发展趋势的研判与华为近日提出的韬（τ）定律“不谋而合”，即通过“异构集成+系统优化”来提升整体算力，同时优化能效表现，实现在单位功耗、单位时间内输出更高算力，破解算力能效失衡难题。
先进封装站上产业新高地
韬定律与3D封装、玻璃基板封装、光互连等技术路线相契合，是一项很重要的理念与技术……在未来半导体（881121）生态大会上，多位业内专家在演讲时反复提到，随着AI算力发展，2.5D/3D等先进封装（886009）将站上产业新高地，韬定律给产业增添更多发展动力。
“韬定律的核心要义，就是缩短（信号传输）时间、缩短（互联线路）距离，最终实现更快的计算速度、更强的算力输出。”宏茂微首席科学家郭一凡表示，摩尔定律发展至今，晶体管微结构已步入3D演进阶段，行业技术路径也从3D封装升级为全方位系统集成。韬定律说到底，就是通过“异构集成+系统优化”来提升整体算力，同时优化能效表现，实现在单位功耗、单位时间内输出更高算力，破解算力能效失衡难题。
郭一凡认为，面对爆发式增长的AI算力需求，当前半导体（881121）产业的核心瓶颈集中在存储与互联两大环节，而先进封装（886009）技术正是突破瓶颈的关键，可有效提升芯片存储容量、拓宽数据传输带宽。
事实上，国内外半导体（881121）公司一直在探索异构集成和系统优化的相关技术。台积电（TSM）的2.5D/3D封装、CoWoS封装是最典型的工程化成果之一。
中国半导体（881121）行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，历经二十余年深耕，中国半导体（881121）封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等公司稳居全球前十；先进封装（886009）产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。
展望先进封装（886009）发展新趋势，郭一凡认为有三大主要方向：一是CoWoS封装持续迭代，依托3D堆叠互联技术，结合TSV硅通孔工艺将XPU（各类处理器芯片）集成构建3D SoC芯片，再叠加应用于CoWoS平台；二是面板级封装，通过方形基板设计最大化利用晶圆面积，提升芯片利用率；三是玻璃基板封装技术持续突破，在成本、功耗大幅降低的优势加持下，持续推动端侧AI应用迭代升级。
市场调研机构Yole分析师赵灿表示，2025年全球先进封装（886009）的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力来自AI产业高速发展。
专家热议玻璃基板封装等新技术
韬定律理念与3D封装、玻璃基板以及光互连等技术路线相契合，也让这些赛道成为大会的核心焦点。
随着沃格光电（603773）股价连创新高、康宁（GLW）与京东（JD）方签署合作备忘录，玻璃基板封装成为市场关注的焦点。
在先进封装（886009）圈层交流暨中国玻璃（HK3300）线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电（603773）创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装（886009）技术迭代的核心底层材料。
玻璃基板封装当前的技术成熟度如何？
“玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地。”云天半导体（881121）创始人、董事长于大全在接受上海证券报记者采访时表示，当前国内玻璃基板产业呈现中游稳步推进、上游亟待突破的发展格局。
于大全说，当前产业发展最大的瓶颈是高端装备（885427）供应不足，国内设备厂商在加紧攻关电镀机、PVD（物理气相沉积镀膜设备）、CMP（化学机械抛光）、湿法设备等先进封装（886009）核心关键设备。
随着3D堆叠推进、Chiplet尺寸增大，散热和面板级封装、光电供封装成为提升AI芯片整体算力的关键和亟需突破的技术壁垒，EDA（电子设计自动化）技术也迎来新的增长点。
中微高科电子有限公司总经理助理李轶楠介绍：目前行业主流的散热解决方案包含四大方向，包括背侧TGV阵列导热、嵌入式微流道散热、金刚石/石墨烯（885355）导热层铺设、顶部TIM（TIMB）+散热器强化散热。
“韬定律下，封装开始从顶层规划上主导芯片设计，仿真验证变得更为重要。”硅芯科技创始人兼CEO赵毅在接受记者采访时表示，传统EDA主要服务单颗芯片设计，而2.5D/3D先进封装（886009）涉及多芯粒、多介质、多物理场和跨工艺协同。先进封装（886009）加快发展下，EDA可能要介入芯片的每个环节，迎来新的需求和增长点。
在未来半导体（881121）生态大会上，硅芯科技发布了新一代2.5D/3D AI智能EDA Agent，布局HPC、光电共封装、汽车和微系统等新应用场景。
与传统数据中心相比，AI数据中心对电力的需求提高1个至2个数量级，AI发展对电力系统提出前所未有的挑战。作为AI基础设施的心脏，功率半导体（881121）是整个高压输电系统的核心，决定了整个AI系统的能效、密度、动态响应和可靠性。中车时代电气（688187）首席技术专家刘国友提出全新定义：功率半导体（881121）是连接物理能源（850101）和智能计算的重要节点，是支撑AI计算的核心技术。
展望未来3年至5年，刘国友认为，碳化硅模块的批量量产、氮化镓集成、单芯片以及3D异构集成应用的模块将是功率半导体（881121）关键的突破方向。
