联动科技：加速推进全品类客户导入与批量投产

6月4日，联动科技（301369）举办投资者交流活动，吸引了数十家机构参与。作为半导体（881121）后道测试设备领军企业，联动科技（301369）大额研发投入已逐步兑现为商业化产品。公司与国内头部AI芯片企业天数智芯（HK9903）签署战略合作协议，加速推进全品类客户导入与批量投产。同时，持续深化在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源（850101）等工业应用场景。受益于人工智能（885728）、汽车电子（885545）等下游需求提振，半导体（881121）测试设备行业呈现逐步复苏态势。联动科技（301369）将继续聚焦AI算力芯片测试与第三代半导体（885908）测试两大核心赛道，加大研发投入，推进技术迭代。(证券时报)