SEMI:一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

2026-06-05 17:34:40
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先进封装--
半导体设备--

6月5日,SEMI最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备(884229)出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装(886009)的产能扩张和技术升级。(界面新闻)

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