中证报中证网讯(记者何昱璞)6月15日，深交所上市审核委员会2026年第34次会议审议结果正式出炉：粤芯半导体（881121）技术股份有限公司(简称“粤芯半导体（881121）”)创业板IPO申请成功过会。这意味着，华南首家12英寸特色晶圆制造“链主”企业，有望登陆资本市场。而在粤芯半导体（881121）背后，上峰材料（000672）六年多来对半导体（881121）产业链的深度布局，也有望迎来集中兑现期。
创业板迎来“特色工艺晶圆第一股”
粤芯半导体（881121）成立于2017年，总部位于广州黄埔。2019年一期产线量产，结束了广东没有本土12英寸晶圆厂的历史。公司专注模拟芯片、功率器件、硅光芯片等特色工艺，是国内稀缺的12英寸纯晶圆代工企业。
过会背后是强劲的成长性。2023年至2025年，粤芯半导体（881121）营收从10.44亿元增至25.82亿元，复合年增长率57.30%。截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，金额15.33亿元；一季度晶圆代工出货18.05万片，同比大增62.20%。在硅光这一前沿赛道，粤芯更是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm SiPho工艺平台累计投片及在手订单超3000片。
本次粤芯半导体（881121）IPO拟募资75亿元，投向三期产线建设及硅光等前沿技术研发。成功过会后，粤芯半导体（881121）有望成为创业板“特色工艺晶圆第一股”，也为华南半导体（881121）产业链补上了关键一环。
投资红利加速释放
粤芯成功过会，意味着其投资股东上峰材料（000672）也有望受益。数据显示，上峰材料（000672）对粤芯投资金额2.34亿元，间接持股比例约为1.5%。值得注意的是，粤芯半导体（881121）是上峰系列半导体（881121）投资项目陆续登陆科创板之后首家在创业板申请IPO获受理企业，也是上峰在半导体（881121）全产业链中重点股权投资之一。
这家以水泥（884060）业务起家的上市公司，自2020年起便围绕半导体（881121）产业链展开系统性投资，累计投入约21.6亿元，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装（886009）等环节。
投资版图进入密集收获期。此前，上峰材料（000672）参股的合肥晶合集成（688249）、昂瑞微（688790）、西安奕材（688783）、盛合晶微（688820）等已陆续登陆科创板。同时，长鑫科技已经获得注册通过待发行，鑫华半导体（881121）、上海超硅都处于科创板问询阶段，如今粤芯半导体（881121）成功过会，意味着公司投资额度中超60%的企业已进入上市或过会通道。据披露，上峰材料（000672）的股权投资业务已连续5年盈利，目前进入密集的收获期，譬如2026年4月新上市的盛合晶微（688820），投资成本1.5亿，目前(6月11日)持股市值超20亿元。
更为关键的是，2026年上峰材料（000672）实现了从“资本赋能”到“实体深耕”的跨越。6月5日，公司证券简称由“上峰水泥（884060）”正式变更为“上峰材料（000672）”，标志着向多元材料企业集团的战略转型。今年3月，公司设立浙江上峰芯材科技，并控股半导体（881121）封装基板制造企业美琪电路75%股权，4月起并表运营。公司目标明确：力争3至5年进入国内封装基板第一梯队。同时，年初子公司宁波上融出资9000万元发起设立苏州睿存创投（885413）基金，继续加码半导体材料（884091）、设备等硬科技领域。
粤芯过会，对上峰材料（000672）意味着三重价值验证：一是长期聚焦半导体（881121）产业链的“深口袋”投资逻辑得以兑现；二是为被投企业间产业协同打开了更广阔的资本空间；三是为传统企业向硬科技转型提供了可复制的范本。
随着粤芯半导体（881121）成功过会，下一步，上峰材料（000672）有可能将会获得可观的投资回报，或者将会借助这一标杆案例，加速其“水泥（884060）+投资+新材料”三核驱动战略的价值重估。
