AI PC出货量持续增长 产业链公司加紧布局

2026-06-16 05:58:57
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问财摘要

1、AI PC产业迭代提速,各大科技厂商密集推出新品,行业加速商业化落地。市场人士认为,AI PC作为端侧AI核心载体,将承接PC换机周期+AI应用双重红利,是消费电子中增长确定性较强的赛道之一。 2、随着AI PC赛道景气度向好,行业竞争格局也在持续演变,目前正呈现系统多架构竞技、品牌多层次布局的两大发展趋势。 3、AI PC产业持续扩容,行业迎来全新结构性增量机遇,产业链各配套环节也将迎来需求扩容机遇。
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近期,AI PC产业迭代提速,各大科技厂商密集推出新品,行业加速商业化落地。业内人士称,受益于PC换机周期(883436)与端侧AI渗透双重红利,AI PC有望成为消费电子(881124)高确定性增长赛道。

上海证券报记者采访及梳理发现,产业风口下,芯片架构竞争态势凸显,代工、电池、精密结构件等上下游产业链同步迎来扩容升级窗口期,多家A股上市公司加速切入赛道或加码布局业务,抢抓行业规模化爆发带来的新机遇。

出货量占比有望过半

AI PC迈入多极竞争时代

近期,AI PC行业消息不断:5月19日,联想发布搭载此芯科技Agentic SoC P1的AI主机P7与AI主机mini;6月1日,英伟达(NVDA)发布了面向Windows PC的新款处理器系统级芯片RTX Spark;6月8日,苹果(AAPL)官宣推出Siri AI并深度集成于iPad、Mac电脑等硬件产品中。

市场人士认为,AI PC作为端侧AI核心载体,将承接PC换机周期(883436)+AI应用双重红利,是消费电子(881124)中增长确定性较强的赛道之一。Gartner机构分析师预计,2026年AI PC出货量将达到1.43亿台,占整个PC市场的55%。

记者梳理发现,随着AI PC赛道景气度向好,行业竞争格局也在持续演变,目前正呈现系统多架构竞技、品牌多层次布局的两大发展趋势。

芯片架构竞技推动AI PC行业快速发展。过往PC芯片架构单一、市场格局固化,随着英伟达(NVDA)入局Windows PC赛道,叠加英特尔(INTC)、AMD、高通(QCOM)等厂商发力,多种芯片架构将同台竞技、并行发展。不同芯片依托算力、功耗、适配场景的差异化优势卡位,将打破行业同质化定价困境,为产业链上下游打开差异化发展与盈利空间。

据悉,配套英伟达(NVDA)RTX Spark的笔记本电脑和紧凑型桌面主机将于今年秋季由华硕、戴尔、惠普(HPQ)、联想、微软(MSFT)Surface和微星等OEM推出,宏碁和技嘉的相关产品将随后上市。“这标志着行业进入多极竞争时代,AI PC落地或有望进一步加速。”华创证券电子组高级分析师高远说。

终端市场方面,头部品牌正加速下沉布局中低端赛道。例如,苹果(AAPL)在3月发布MacBook Neo产品,价格打破以往底线,国补后基础版价格低于4000元。IDC认为,苹果(AAPL)MacBook Neo是一个值得关注的变数,它推动笔记本电脑需求超出预期,并促使IDC上调了其笔记本电脑市场预测。

同时,中高端AI PC或将率先显现销量分化。高远表示,从用户角度看,具备较强AI需求、以PC为主要生产力工具的一线创作者以及部分白领,可能是本轮AI PC升级的首批换机驱动者。对于这类用户来说,6000元以上的中高端机型或是其主要消费(883434)目标,这一类产品有望率先拉开销量差距。

ARM原生应用需求提升

零部件与代工迎增量

AI PC产业持续扩容,行业是否迎来全新结构性增量机遇?高远认为,软件适配方面,前期PC市场主要以X86为主,随着英伟达(NVDA)入局Windows PC领域,ARM架构市占率或有望上升,ARM原生应用支持比例也有望得到提升。从产业链布局情况看,中科创达(300496)润和软件(300339)软通动力(301236)等在ARM领域均有所布局。

与此同时,产业链各配套环节也将迎来需求扩容机遇。高远分析称,端侧AI的进一步落地,或可带动存储、散热、电池等环节升级,带动相关产业链公司业绩增长。近期,产业链上已有多家上市公司披露布局动作,抢抓AI PC催生的赛道发展机遇。

核心零部件厂商同步加码配套供应:江波龙(301308)mSSD产品目前已获得众多头部PC厂商的深度认可,相关产品将在2026年实现规模化商业应用;隆利科技(300752)为把握AI PC及泛智能生态的发展机遇,针对性开发了适配新形态的背光解决方案,目前背光显示产品已应用于联想的AI PC产品。

电池及电路配套环节也蓄势发力。例如,珠海冠宇(688772)近日透露,从行业趋势来看,AI PC的加速渗透正在为笔记本电脑电池市场带来新的增长机遇。公司密切关注AI PC技术升级带来的市场机遇,目前已与部分笔记本厂商就新一代电池方案展开技术对接与开发工作。

ODM代工环节同样有望迎来增长机遇,行业竞争重心聚焦散热方案、电源匹配、结构设计能力等层面。以散热方案为例,AI深度落地PC终端后,散热要从应对“人的操作峰值”转向应对“AI Agent持续满载”层面,功耗管理和结构设计需要重新适配。例如,手机ODM代工公司龙旗科技(HK9611)正加快切入AI PC赛道。

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