证券日报网6月16日讯,沪电股份(002463)在接受调研者提问时表示,汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中,整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车(885431)、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱(886059)以及SDV持续推动汽车电子(885545)架构升级,整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进,持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求,驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质,深化与客户在新能源(850101)车、ADAS、智能座舱(886059)、车联网等领域合作,加强关键技术研发与前期设计验证,持续优化产品和产能结构,以应对市场挑战。
