同花顺（300033）金融研究中心06月23日讯，有投资者向聚飞光电（300303）提问， 董秘您好！近期市场对玻璃基板替代传统有机基板用于芯片封装的关注度较高。请问公司目前的玻璃基板封装业务是否仅局限于半导体（881121）显示领域？在半导体（881121）芯片封测方面是否有实质性的业务拓展计划或者相关的技术储备、专利布局或研发项目正在推进中？感谢回答！
公司回答表示，你好，公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的 Mini/MicroLED（884095），目前主要应用于半导体（881121）显示领域。公司现阶段重点打造三大业务板块：LED（884095）、膜材、高端半导体（881121）封装。随着前沿技术的发展，公司会持续关注高端半导体（881121）封装等前瞻应用方向。感谢您的关注。
