日本电子行业核心优势集中在上游产业链，依托深厚精密制造与材料科研底蕴，在半导体（881121）光刻胶、硅片、电子特种辅料（884131）、SMT及半导体（881121）精密设备、被动元器件领域掌握全球高份额核心技术，品质与稳定性认可度高；本土拥有完整车载电子、工控、医疗电子下游需求市场，车企、精密制造企业形成稳定采购闭环，市场供应链成熟规范，专业展会、技术论坛资源丰富，是对接高端元器件、材料、设备客户的优质B2B市场。
电子元器件材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN是日本本土规模最大、覆盖电子元器件、材料与生产设备全产业链的行业核心大展，汇聚丰田、TDK、索尼（SONY）等日系车载、工控、半导体（881121）头部采购方，观众多为手握采购决策权的技术与采购负责人，同期联动汽车电子（885545）、智能制造专题展与前沿技术论坛，既能一站式对接日本高端精密电子供应链资源、展示产品获取日系市场品质背书，也可同步洞悉日本电子材料、精密制造、车规电子技术发展趋势，是国内元器件及设备企业开拓日本市场、洽谈长期稳定订单的首选专业商贸平台。
2027年电子元器件材料及生产设备展览会
NEPCON JAPAN
展会时间：2027年2月17日-19日
展会地点：日本东京有明国际展览中心
主办单位：励展博览集团
官方代理：东莞市电子行业协会
一、展会概况
NEPCON JAPAN展会作为亚洲电子制造业的风向标，已成功举办超过36年。该展会与日本及亚洲电子产业共同成长，见证了半导体（881121）、PCB、电子组装等领域的数次技术革新。展会精准把握行业脉搏，特别设立8大主题展区，涵盖电子制造设备、自动化技术、测试测量、先进材料等全产业链核心环节，为参展企业提供一站式技术交流平台。
凭借其深厚的行业积淀，NEPCON JAPAN已发展成为亚洲最具影响力的电子制造盛会。每年吸引来自全球的知名品牌厂商、供应链企业、科研机构及行业专家齐聚一堂，形成集产品展示、技术研讨、商贸洽谈于一体的高端平台。对于希望深耕日本市场、布局亚洲业务的企业而言，这不仅是获取最新行业趋势的窗口，更是建立战略合作、拓展商业版图的黄金机遇。
NEPCONJAPAN由8大专业展会组成
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参展理由
精准覆盖区域市场
大阪场：聚焦日本西部制造业(占日本第二大制造区)，51.8%观众来自大阪本地，大企业(松下、夏普、京瓷等)来访密集
东京场：全日本规模最大的电子制造展，汇聚超1850家展商、9.2万名专业观众，展商/观众数量是大阪场的2-3倍；国际属性强：超30%展商来自海外，74%观众覆盖东京及日本东部核心产业带(含东京、神奈川等工业强县)
竞争壁垒低：展位竞争少，企业展品更易被关注，且成本低、风险小，适合测试日本市场反应
商贸效率高：商谈质量优、转化率强，大企业真实需求多
专业度聚焦：展示环境专注，聚焦SMT、电子元器件等核心领域，精准对接西部制造业采购需求
行业峰会：邀请ROHM、村田制作所、高通（QCOM）、索尼（SONY）等企业高管演讲，覆盖5G（885556）/6G、AI材料研发、智能工厂等热门话题
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展品范围
SMT展区：贴片机、焊接机、印刷机/钢网、清洁/ESD防护设备等
测试技术展区：视觉检测设备、无损检测设备、测量分析仪器、测试仪等
封装技术展区：半导体（881121）封装设备、组装/测试设备、半导体（881121）检测设备等
PCB展区：刚性PCB、柔性PCB、多层PCB、半导体（881121）封装PCB、光学PCB等
电子元器件及材料展区：端子台、连接器与电缆、开关、传感器（885946）、贴片电路材料等
精细加工技术展区：冲压加工、精细铸造、激光加工、钻孔、金属成型、电铸等
功率器件及模块展区：功率器件、功率模块、半导体材料（884091）与元件（881270）、散热(放热与冷却)设备等
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展商与观众
头部展商(往届节选)：村田制作所、欧姆龙、松下、索尼（SONY）半导体（881121）、富士、TDK、罗姆、英特尔（INTC）等
专业观众(覆盖行业)：半导体（881121）/电子元器件、汽车及汽车零部件（881126）、医疗设备（884145）、机器人/FA设备等领域，以生产、研发、采购、质控部门工程师及管理层为主，2023年东京展东部日本观众占比达74%
张小姐13711809494(微信同号)
李先生18666881545(微信同号)
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