证券日报网讯6月25日,科隆股份(300405)在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理,尚未开始生产,处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料,MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。
证券日报网讯6月25日,科隆股份(300405)在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理,尚未开始生产,处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料,MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。