据报道，业内传出，台积电（TSM）、三星、SK海力士（SKHY）都在抢购电子级氢氟酸(HF)。报道称，今年以来中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。
AI算力驱动半导体制造升级 带动高纯电子级氢氟酸需求增加
电子级氢氟酸作为高端氟化工（884036）材料且为半导体（881121）芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品（881172），高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品（881172）的前三大使用规模品种，其纯度与稳定性决定芯片制造的良率上限。
据百川盈孚，6月29日国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格7885/8750元/吨，较年初已上涨19%/17%，涨价原因除成本端硫酸、萤石价格有所上涨，需求端AI算力扩张和半导体（881121）制造升级也助推了此轮涨价。
随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体（881121）供应链的重要战略物资。
华泰证券（HK6886）表示，据SEMI，2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计约4390亿美元，AI需求驱动半导体（881121）制造升级。先进制程方面，伴随3nm/2nm先进制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯G5级产品的需求显著提升。存储方面，据Yole Group预测，2023-2028年HBM供应量年均复合增长率达45%，同时单颗HBM堆栈容量从2025年约187GB增至2030年约464GB，叠加存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。该机构认为AI算力驱动下的半导体（881121）制造升级为高纯电子级氢氟酸需求支撑性较好。(科创板日报)
