2026年“众智”大模型研讨会召开,国产智算软硬件协同发展路径明确

2026-07-03 17:58:38
来源:滚动资讯
作者:滚动资讯
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问财摘要

1、近日,2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会在北京经开区召开。会议启动了“众智”国模国芯协同测试验证服务平台,开源了AISHPerf 3.0基准工具,并成立了词元专项工作组,旨在凝聚产业链上下游力量,探索国产大模型与软硬件协同发展的新路径。
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据北京政府消息,近日,2026年“众智”大模型开放智算生态协同高级别研讨会在北京经开区召开。会议启动了“众智”国模国芯协同测试验证服务平台,开源了AISHPerf 3.0基准工具,并成立了词元专项工作组,旨在凝聚产业链上下游力量,探索国产大模型与软硬件协同发展的新路径。

“众智”国模国芯协同测试验证服务平台在会上正式启动。该平台由中国信通院人工智能(885728)软硬件协同创新与适配验证中心牵头,将邀请芯片、模型算法、框架平台等产业主体共同参与,依托AISHPerf基准测试体系,开展全方位的测试验证服务,精准挖掘芯模适配痛点,并定期发布“国模国芯”测试报告,以全面提升我国芯模适配水平。

作为平台的重要支撑,AISHPerf 3.0版本正式发布并开源,同时与开放原子开源基金会启动了软硬件基准工具孵化项目。这标志着国内智算领域公共基准基础设施的落地。3.0版本构建了覆盖芯片、中间层、集群、框架、模型的全栈交叉融合测试能力,旨在以统一、透明、中立的性能评估标尺,结束行业“各自为测”的局面,为国产芯片、框架与模型的全栈适配和场景选型提供科学依据。

会上,中国信通院成立了AISHPerf基准-词元专项工作组,将联合产学研用各方,开展高效能词元服务能力的研究、测评与标准化工(850102)作,推动词元服务向高质量、低成本、高效率演进。北京经开区也披露了发展词元经济的“亦庄路径”,通过构建“底座层-分发层-应用层”三级协同产业架构,贯通“能源(850101)-芯片-数据-大模型”全链条,落地全市首个词元生产工厂并开源首个词元工厂性能基准,形成了完整的产业闭环,并将发布专项政策以强化供给端支撑。

此外,会议还举行了智能算力适配行业应用联合实验室签约、第三届“兴智杯”全国人工智能(885728)创新应用大赛云智专项赛启动仪式,并同期举办了多场组会及对接活动,通过展览展示促进了产业链上下游的供需对接与合作交流。

原文:众智大模型开放智算生态协同研讨会举办 探索国产大模型智算软硬件协同发展新路径(来源:北京政府)

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