机构：晶圆代工和材料成本上涨，推动显示驱动芯片价格走高

7月16日，Omdia最新报告指出，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体（881121）制造成本持续上升，显示驱动芯片(DDIC，Display Driver IC)价格正在上涨。该机构预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。该机构预计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。晶圆代工是显示驱动芯片(DDIC)成本中占比最高的环节，占总成本的60%–70%，其中硅片(wafer)成本约占40%。这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构。(界面新闻)