【导读】TCL中环抢抓半导体市场机遇，拟间接投建119.60亿元项目
7月17日晚间，TCL中环（002129）发布公告称，为了抓住半导体（881121）市场机遇，公司拟间接投建集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目，预计总投资约为119.60亿元。
截至7月17日收盘，TCL中环（002129）股价报9.12元/股，总市值达368.70亿元。
项目重点建设抛光片及外延片
集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目的投建主体是深圳中环领先半导体材料（884091）有限公司（以下简称深圳中环领先）。
股权穿透可见，深圳中环领先是中环领先半导体（881121）科技股份有限公司（以下简称中环领先）的全资子公司，而中环领先是TCL中环（002129）的控股子公司。
来源：天眼查
TCL中环（002129）公告称，公司拟间接投建集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目，主要是基于战略及业务发展需要。
公告显示，TCL中环（002129）通过此次投资有利于贴近下游市场，持续完善全产品能力，提高12英寸产品的产能规模，以及逻辑、存储用半导体（881121）硅片产品结构占比。
TCL中环（002129）公告称，集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目重点建设抛光片、外延片，规划的产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。
同时，集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目的投资总额预计约为119.60亿元，凸显了TCL中环（002129）抢抓半导体（881121）市场机遇的决心。
TCL中环（002129）公告称，集成电路用半导体（881121）大硅片深圳项目的建设投资金额较大，后续将综合运用自有资金、股权融资、债权融资等方式筹措项目投资资金。
持续加码半导体材料业务
目前，TCL中环（002129）以新能源（850101）光伏和半导体材料（884091）为主业，其中半导体材料（884091）业务聚焦半导体（881121）硅片及其延伸产业的研发和制造。
近年来，TCL中环（002129）的半导体材料（884091）业务收入占营业收入的比例较小，但增长势头较快。
2025年，TCL中环（002129）的半导体材料（884091）业务实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%。
业绩预告显示，TCL中环（002129）预计其2026年上半年的半导体材料（884091）业务收入超30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局稳步推进。
TCL中环（002129）公告称，在营业收入及出货量等方面，公司的半导体材料（884091）业务稳居国内半导体材料（884091）行业前列。
2026年以来，TCL中环（002129）的部分人事变动，凸显了其对半导体材料（884091）业务的重视。
3月25日，TCL中环（002129）发布公告称，为了专注于公司半导体材料（884091）业务的管理，王彦君申请辞去公司CEO及法定代表人职务。
王彦君辞去上述职务后，将聚焦TCL中环（002129）的半导体材料（884091）业务，并以TCL中环（002129）副董事长的身份，继续支持TCL中环（002129）的长期战略和业务发展。
简历显示，王彦君生于1983年，拥有电子信息博士学位，曾任TCL中环（002129）CEO、法定代表人等职务，现任TCL中环（002129）副董事长、董事以及中环领先副董事长、总经理等职务。
