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燧原科技发布云燧ESL64-O超节点

2026-07-19 13:04:42

来源：同花顺7x24快讯

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中兴通讯--

先进封装--

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燧原科技联合中兴通讯（000063）发布云燧ESL64-O超节点，采用自研AI芯片，通过OEX正交无背板设计实现0线缆，大幅降低互联成本。此外，燧原科技还与先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)面板级先进封装（886009）样品。(科创板日报)

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