三星电子已选定荷兰半导体（881121）后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区P5工厂的量产线上，用于生产下一代高带宽存储器(HBM)和逻辑半导体（881121）。(科创板日报)
三星电子拟引进50台D2W混合键合机，预计年底安装
2026-07-22 15:42:25
来源：同花顺7x24快讯
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三星电子已选定荷兰半导体（881121）后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区P5工厂的量产线上，用于生产下一代高带宽存储器(HBM)和逻辑半导体（881121）。(科创板日报)
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