长鑫科技（688825）作为年内A股最大IPO，即将迎来上市首秀，其潜在打新收益成为市场焦点。
长鑫科技（688825）集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技（688825）”)将于7月27日(周一)在上海证券交易所科创板挂牌上市。根据招股说明书，超额配售选择权全额行使后，此次IPO募集资金总额最高可达666亿元。
华西证券（002926）研究报告显示，长鑫科技（688825）上市将彻底改写A股半导体板块估值逻辑，填补A股DRAM制造标的空白，结束存储板块“只有设计、无制造龙头”的估值失衡。中性预期上市后稳定市值2万亿元至3万亿元，乐观情境甚至能看到4万亿元。
国投证券研究报告进一步设定了保守、中性、乐观、超乐观四种估值情景，对应长鑫科技（688825）估值为1万亿元、1.5万亿元、2.3万亿元和4.25万亿元。
基于上述预估的1万亿元-4万亿元市值区间，对应上市后首日涨幅落在70%-600%区间。对比8.66元的发行价，中一签的盈利空间大约在3000元至2.6万元之间。
不过，市场对其上市后走势分歧明显。乐观派认为，AI算力需求持续旺盛，DRAM供不应求，公司作为国产替代核心资产，长期价值突出；谨慎派则提醒，存储行业具有3—4年的周期（883436）性规律，当前或处于景气高点，需警惕“上市即巅峰”的风险，2007年中石油的教训值得警醒。从估值看，发行市盈率约5—6倍，相对合理，但二级市场追高仍需谨慎。
公开信息显示，长鑫科技（688825）成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器(DRAM)研发设计制造一体化企业。
公司官网介绍，长鑫科技（688825）是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（886042）(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。公司技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实（885709）和物联网（885312）等领域。
