英特尔超大尺寸封装技术取得进展

日前，英特尔（INTC）超大尺寸封装技术取得进展，将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔（INTC）位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装（886009）技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米，光罩尺寸达到24倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔（INTC）不断加速推进其先进封装（886009）解决方案，该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸，近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。(科创板日报)