8月4日，矽电股份（301629）(301629.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中指出，公司成立于2003年，二十多年来持续专注于半导体（881121）探针台的研发、生产和销售。公司是目前境内规模第一大、技术领先、品类齐全的国产探针台制造企业，也是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备国产厂商，已在多个半导体（881121）产品领域打破海外厂商垄断，产品已广泛应用于集成电路、分立器件（884090）、光电芯片、第三代化合物半导体（881121）等半导体（881121）产品制造领域及封测领域。
公司目前针对不同应用领域及芯片尺寸共推出了6大系列共30多款产品，打造了完备的产品矩阵。主导产品晶圆探针台和晶粒探针台共有20多款，能够满足不同领域的探针测试需求，其中12吋高端晶圆探针台已推出两代机型，能够在集成电路领域实现对进口高端机型的国产替代。
关于集成电路领域的开拓进展，公司表示正加快推进集成电路领域的晶圆探针台导入验证工作，扩大在集成电路晶圆制造、晶圆级封装测试等应用领域的项目覆盖面。2025年至今公司已进入多家国内集成电路主要厂商开展试机验证，目前试机验证环节在有序推进之中。由于高端晶圆探针台市场的定制化需求和验证要求高等特点，验证周期（883436）较长，公司争取加快推进项目进展，为后续承接相关订单打下基础。
针对光通信芯片领域的业务布局，公司表示光通信芯片测试是公司产品应用领域之一，公司目前销售适用于PD/APD/VCSEL等芯片测试的探针测试一体机、分选机、AOI等设备，适用于硅光晶圆测试的12吋全自动高精度晶圆探针台设备。公司看好该领域长期发展前景，将持续通过优化设计，合理安排生产计划，持续推进技术储备与客户验证，以保持竞争优势。
对于未来业务发展方向，公司明确将继续聚焦探针台领域，具体包括夯实公司在光电芯片领域的基本盘，不断扩大在分立器件（884090）/功率半导体（881121）/模拟芯片/第三代半导体（885908）领域的市场份额，积极把握硅光晶圆测试、光通信芯片测试的市场机遇，在现有客户中同步导入更多延伸机型，集中资源全力推进集成电路头部厂商的试机验证，以及积极推进海外市场业务开拓。
