力诺药包亮相ICEPT，AI芯片先进封装玻璃基板解决方案备受瞩目
8月7日，第27届电子封装技术国际会议(ICEPT2026)在西安圆满落幕。作为特种玻璃新材料领域的高新技术企业，力诺药包（301188）面向AI芯片先进封装（886009）的玻璃基板（886111）解决方案亮相展会，成为会场核心关注焦点，获得与会专业观众高度认可。
作为全球电子封装领域极具影响力的国际性顶级学术与产业盛会，ICEPT2026由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、IEEE电子封装学会、中国电子学会EMPT专委会联合主办，吸引30多个国家的1800余位高校学者、科研机构专家以及Fabless、晶圆制造、封测等领域企业高管参会，汇聚全球产学研核心力量。
大会锚定先进封装（886009）在算力适配、热管理调控、功耗优化、量产成本控制等维度的关键挑战，梳理技术迭代与产业化发展路线，明确系统级先进封装（886009）、异构协同设计是未来AI算力平台持续升级的核心方向。大会深度聚焦产业技术革新与产业链资源融合，覆盖AI设计与服务、封装测试仿真、封装设备与核心零部件、以玻璃基板（886111）为代表的先进封装（886009）核心材料等全产业链核心赛道，是行业公认的技术风向标与产业资源对接的核心平台。
凭借全链路自研的技术硬实力，力诺药包（301188）展台吸引了产业链上下游企业代表、高校及科研院所专家学者驻足交流。各方围绕玻璃基板（886111）在Chiplet集成、2.5D/3D封装等前沿场景的应用落地展开深度技术研讨与合作意向对接，沟通务实高效。这一热度不仅折射出产学研各界对玻璃基板（886111）作为下一代先进封装（886009）核心材料的高度共识，更印证了力诺药包（301188）在该赛道的前瞻性布局正获得广泛认可。
在大会专题技术分享环节，力诺药包（301188）玻璃研究院张海鹏博士进行《先进封装（886009）基板玻璃的机遇与挑战》主题报告。张博士以超越摩尔定律的产业演进为背景，深度拆解了玻璃基板（886111）在高密度互连、高频高速传输场景下的战略价值与核心技术瓶颈，系统呈现了力诺药包（301188）从料方改性、数字孪生（885820）熔制到精密成型、分级退火应力管控的全链路自研技术成果，并对玻璃基板（886111）在AI芯片先进封装（886009）领域的产业演进方向作出前瞻展望。报告引发全场热烈反响，会后技术交流踊跃。
亮眼表现的背后，是力诺药包（301188）30余年在特种玻璃新材料领域的深厚技术沉淀与成熟产业化能力。公司系统性布局玻璃基板（886111）的研发与产业化，致力于打造自主可控、性能领先的全场景解决方案推动关键材料国产替代进程。6月1日，力诺药包（301188）玻璃新材料科创孵化中心中试线成功点火，中心聚焦玻璃基板（886111）等多品类高端特种玻璃技术攻关，将为后续规模化量产与技术持续迭代筑牢核心支撑，也为公司从传统制造业向科技创新型企业的战略转型注入强劲动能。
以本次ICEPT2026国际盛会为契机，力诺药包（301188）充分展现了先进封装（886009）玻璃基板（886111）领域的技术实力与产业化潜力，进一步深化了与产业链上下游的生态链接。未来，力诺药包（301188）将持续以自主创新为核心驱动，携手生态伙伴，助力中国半导体（881121）产业链补链强链，迈向高质量发展新征程。
