2026年8月10日，连城数控新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年5月13日互动易：目前公司半导体业务覆盖硅、碳化硅、锗、磷化铟、砷化镓、石榴石、碲化铟和氧化镓等半导体材料的晶体生长和加工设备。 具体有8吋和12吋半导体硅单晶炉，大尺寸硅部件炉，8吋区熔炉，12吋半导体硅切片机、半导体锗单晶炉、碳化硅粉料合成炉，8吋和12吋电阻式、感应式和液相法长晶炉，截断机、切片机、滚圆机、平磨机、激光剥离设备、减薄机，外延炉等；磷化铟、石榴石、砷化镓和氧化镓等化合物半导体材料的加工设备如截断机、切片机、滚圆机和平磨机等。 半导体业务在公司整体业务中的占比相对较小。
该公司常规概念还有：光伏概念（885531）、第三代半导体（885908）、TOPCON电池、HJT电池、硅能源（885958）、BC电池、融资融券（885338）、一带一路（885494）。
