2026年8月11日，成都超纯应用材料（AMAT）股份有限公司(301717.SZ，以下简称“超纯应材（301717）”)在深圳证券交易所创业板成功挂牌上市。本次发行募集资金总额为16.80亿元，华泰联合证券担任本次发行的独家保荐人及主承销商，助力国内半导体设备（884229）特殊涂层零部件龙头企业登陆资本市场，为半导体（881121）产业链自主可控注入新动能。
超纯应材（301717）成立于2005年，是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。超纯应材（301717）具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备（884229）零部件的配套能力，是国内极少数5纳米及以下制程半导体（881121）刻蚀设备核心零部件的供应商。
半导体设备（884229）及零部件的国产替代，既是国家科技自立自强的战略命题，也是资本市场服务实体经济的核心赛道。超纯应材（301717）的上市，是国内半导体设备（884229）零部件领域的重要里程碑，也是资本市场精准赋能“卡脖子”环节重点企业的生动实践。(CIS)
