2026年8月24日，中国银河（HK6881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块震荡走弱，关注低拥挤度方向。
报告具体内容如下：
行情回顾：本周，沪深300（399300）跌1.01%，电子行业跌2.76%，其中半导体板块跌2.64%。细分来看，周涨幅排序是数字芯片设计（884287）＞半导体设备（884229）＞模拟芯片设计（884288）＞集成电路封测（884228）＞半导体材料（884091）＞集成电路制造（884227）。 数字芯片设计（884287）：本周板块跌0.23%。本周阿里巴巴（BABA）披露2027Q1业绩，27Q1 AI相关收入达123.76亿元，连续12个季度同比三位数增长，预计27Q2季度AI相关产品年化收入接近100亿美元；2025年2月公布的三年3800亿投资计划，到2026年6月季度末已累计投入1900亿进度符合预期；公司表示AI Capex投入可3年回本、未来回本周期（883436）有望压缩至2-2.5年。从阿里巴巴（BABA）的数据来看，预计国内云厂商对AI资本开支保持积极态度。存储芯片（886042）方面，本周DRAM价格继续环比上涨。本周SK海力士（SKHY）官宣40万亿韩元大额股份回购并全额注销，三星电子落地90-110万亿韩元年度股东回报框架，存储股红利属性强化。
模拟芯片设计（884288）&分立器件（884090）：本周模拟芯片设计（884288）板块跌2.72%，分立器件（884090）板块涨3.92%。其中思瑞浦（688536）、斯达半导（603290）、捷捷微电（300623）涨幅领先。意法半导体（STM）将于8月23日执行新一轮涨价。本周思瑞浦（688536）、捷捷微电（300623）发布2026中报，2026Q2业绩环比明显提升。模拟和功率板块业绩呈周期（883436）向上拐点，业绩弹性值得期待。
集成电路制造（884227）：本周集成电路制造（884227）板块跌4.46%。三星电子近期针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%，这一变化发生在长期由台积电（TSM）主导的晶圆代工市场，表明全球先进制程代工服务持续供不应求。
集成电路封测（884228）：本周集成电路封测（884228）板块跌3.55%。本周长电科技（600584）、华天科技（002185）、盛合晶微（688820）发布2026中报，长电、华天2026Q2利润同环比明显改善，盛合晶微（688820）业绩2026Q2业绩表现平淡或与大客户项目节奏有关。我们认为在AI需求拉动下封装厂后续季度业绩弹性降继续提升。
半导体设备（884229）：本周半导体设备（884229）板块跌1.89%。本周中微公司（688012）、拓荆科技（688072）发布2026年中报，业绩符合预期，2026Q2营收分别同比 35.5%/ 44.6%，保持较快增长态势。本周长电科技（600584）表示预计增加资本开支，预计国产半导体设备（884229）行业将维持高景气。
半导体材料（884091）&电子化学品（881172）：本周半导体材料（884091）跌3.85%，电子化学品（881172）板块跌2.86%。本周中国海关披露数据，中国六氟化钨7月出口量环比 77%、同比 118%，海外产能缺口下中国厂商全球份额在增加。半导体材料（884091）板块建议持续关注全球供需紧张的品类。
投资建议：本周半导体板块震荡走弱，板块下一阶段趋势上涨行情有待于资金拥挤度明显下降之后。我们建议关注处于业绩拐点初期的模拟芯片和功率半导体板块以及先进封装（886009）扩产受益的设备和材料板块，建议关注思瑞浦（688536）、拓荆科技（688072）等。
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