本报讯(记者张文湘)8月27日晚间，灿芯半导体（881121）(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份（688691）”)披露2026年半年度报告。2026年上半年，灿芯股份（688691）经营质量持续改善，营业收入实现较快增长，芯片量产业务恢复明显，在手订单规模保持高位，同时围绕人工智能（885728）、先进封装（886009）等领域持续推进技术布局，为未来业务增长奠定基础。
收入实现较快增长
在手订单超10亿元
2026年上半年，灿芯股份（688691）实现营业收入3.78亿元，同比增长约34.29%。分业务来看，其芯片设计业务实现收入1.46亿元，同比增长3.21%；芯片量产业务实现收入2.32亿元，同比增长65.70%，成为本期收入增长的主要驱动力。与此同时，灿芯股份（688691）上半年完成流片验证项目145个，同比增长11.54%，持续体现出项目执行能力及客户需求保持活跃。
灿芯股份（688691）相关人士表示，公司营收同比增长，一方面是因为此前部分主要客户采购需求逐步恢复，另一方面则是因为历史设计项目陆续进入量产阶段，共同推动量产业务快速回升。
截至2026年6月30日，灿芯股份（688691）在手订单金额达到10.72亿元，其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。较高规模的订单储备，为灿芯股份（688691）未来收入释放提供了较好的保障。随着客户量产需求恢复以及前期项目逐步兑现，灿芯股份（688691）量产业务进入恢复阶段，也进一步增强了经营持续改善的确定性。
持续布局AI领域
一站式芯片定制能力不断增强
近年来，人工智能（885728）成为灿芯股份（688691）重点布局方向。2026年上半年，公司持续推进AI芯片定制业务，在AIoT(人工智能（885728）物联网（885312）)边缘计算、智能驾驶等领域推进重点项目。
其中，灿芯股份（688691）用于AIoT边缘计算的存算一体芯片正处于设计阶段，预计年内完成流片；智能驾驶控制芯片等项目亦稳步推进，进一步提升公司在高性能SoC(系统级芯片)、先进封装（886009）及复杂系统设计方面的能力。
灿芯股份（688691）相关人士表示，其自2020年起即开始布局AI芯片定制，已形成覆盖AIoT芯片设计、先进封装（886009）、车规设计、电源完整性等在内的技术体系，并持续将AI辅助设计方法应用于SoC集成、数字验证、物理设计等研发流程，不断提升研发效率。
围绕先进封装
高速IP持续加码技术储备
除AI应用外，灿芯股份（688691）围绕高速接口IP、先进封装（886009）等关键技术持续推进研发。报告期内，灿芯股份（688691）DDR5(第五代双倍速率内存)等高速接口IP持续取得进展，32Gbps SerDes IP(串行器/解串器IP核)完成设计开发并流片验证成功，进一步完善公司在数据中心、车载芯片等领域的技术储备。
与此同时，灿芯股份（688691）围绕存算一体及3D先进封装（886009）持续开展前瞻布局，正与客户共同推进超级计算内存芯片(SMPU)设计，并与国内领先的DRAM(动态随机存取存储器)设计企业在3D堆叠方案方面开展合作，不断提升先进封装（886009）设计能力。
业内人士认为，随着国内AI算力、智能汽车、工业（600528）控制等市场持续发展，ASIC(专用集成电路)定制需求不断提升，一站式芯片定制企业迎来新的发展机遇。灿芯股份（688691）在订单储备、AI芯片定制、高速接口IP及先进封装（886009）等方面持续投入，有望进一步受益于国产高端芯片设计需求增长。
