基本半导体（HK9971）(09971)发布截至2026年6月30日止6个月中期业绩，集团营业收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币1.04亿元增加15.5%至截至2026年6月30日止六个月的人民币1.21亿元。整体毛利率由截至2025年6月30日止六个月的-28.8%改善至截至2026年6月30日止六个月的2.8%，大幅改善31.6个百分点，实现毛利率转正里程碑。于报告期内，公司期内亏损为人民币1.62亿元，同比收窄8.8%;经调整亏损净额(非国际财务报告准则计量)为人民币1.12亿元，同比收窄15.1%。
于报告期内，公司围绕碳化硅分立器件（884090）、碳化硅功率模块及功率半导体（881121）栅极驱动三大产品方向持续推进研发与平台迭代，整体技术平台能力持续提升。围绕具体应用方向：汽车领域车规级碳化硅功率模块持续迭代，推出多个系列新产品;工业（600528）领域多款新产品已进入送样、验证或导入阶段;消费电子（881124）领域完成新工艺平台开发，推出覆盖相应需求的产品。
于报告期内，公司围绕存量客户深耕、新客户拓展及海外客户突破持续发力。工业（600528）级碳化硅功率模块拓展新客户60余家，产品在国内头部电信运营商（884313）AI数据中心中获得采用;电镀电源需求持续增加，累计订单超过3万个。碳化硅分立器件（884090）成功导入多家国内消费电子（881124）头部客户，正式进入LED（884095）照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电等场景。海外拓展方面，车规级碳化硅功率模块取得欧洲一级供应商的海外整车项目新定点。
