8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕，大会以“芯生万象，链动无界”为主题，设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日。
现场，集中发布2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，成立江苏省集成电路产业联盟，启动建设多个重点实验室，旨在打造立足长三角、服务全国、面向全球的高能级产业合作平台。
五项标志性成果，硬核科技集中发布
近年来，全球半导体（881121）供应链体系深度调整。中国作为全球最大的集成电路消费（883434）市场，正以前所未有的力度补齐制造、装备、材料等环节的自主能力。
现场，集中发布2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，包括无锡盛合晶微（688820）2.5D/3D先进封装（886009）研发平台、南京国博电子（688375）硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台和无锡众星微系列互连芯片五项标志性成果。
主办方表示，这五项标志性成果是从全省100项产业创新成果中精选出来的，覆盖了先进封装（886009）、射频、高端量检测、通用算力、高速互连等领域，且恰好是国产供应链最紧缺的几个关口，具有极高的科技含量和行业引领作用。
平台“组团”落子，创新体系加速形成
会上，江苏省集成电路产业联盟揭牌成立，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出江苏“卡位”集成电路产业关键环节的决心。
江苏省集成电路产业联盟由省发展改革委、省科技厅、省工业（600528）和信息化厅共同指导，把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。
江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体（881121）新材料研发与产业化，打造产学研协同载体；省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）则面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装（886009）、算力电源两大关键赛道创新短板。
要素枢纽开放，产业与资本“双向奔赴”
大会期间，举办4场专题系列活动：第八届无锡太湖创芯会议关注AI网络互联与先进封装（886009）；2026汽车芯片（885945）产业创新生态会议则聚焦“汽车+芯片”协同命题；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会围绕AI PCB赛道探讨打造产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会则让好项目遇见好资本，为创新落地注入源头活水。
让创新、人才、资本等要素不断“加码”，大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流活动、创新发展沙龙、新品发布等多种形式的生态圈活动。
正是这种“要素齐备”的产业纵深，让无锡成为集成电路产业高地。目前，全省七成头部晶圆制造企业在无锡集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，从设计、制造、封测到装备、材料的全链生态一应俱全，超15万名产业人才在此深耕。
在世界集成电路协会（WICA）发布的《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位。历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会也成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会、观察芯片自主创新与AI算力迭代的核心风向标。
