8月31日，2026 集成电路（无锡）装备与产品展览会在无锡国际会议中心开幕，并将持续到9月2日。
本次展会以 “筑芯高地 融通产链” 为主题，聚焦晶圆制造、先进封测、半导体设备（884229）、核心材料、精密零部件五大赛道，打造长三角集成电路全链条专业展示与商贸对接平台。作为国内集成电路领域的标杆品牌活动，持续汇聚产业链龙头、科研院所、投资机构，为技术交流、供需撮合、项目落地搭建高效平台，行业辐射力与影响力稳步提升。
展会规划晶圆前道制造设备展区、封装测试（后道）设备展区、半导体（881121）精密核心零部件展区、半导体（881121）关键材料展区、配套服务与产业链延伸展区五大专业展区，实现集成电路全产业链关键环节全覆盖。各展区分别聚焦制程装备、封测设备、核心零部件、关键材料以及产业配套生态，集中展示产业链各领域新产品，为行业上下游搭建实物展示、技术交流的优质实体载体。
相关负责人透露，本届展会立足当下产业强链补链的现实需求，融合展览展示、技术论坛、供需对接多元模式，着力破除产业链信息壁垒。展会对展陈布局、商贸对接机制进行全方位优化升级，定向邀约晶圆制造、封测厂商、芯片设计、终端电子制造等领域的技术骨干与采购决策者莅临现场，聚焦上下游真实业务诉求，强化客商之间的精准商贸匹配，高效破解行业普遍存在的供需信息不对称痛点，为产业链各环节主体搭建高效务实的对接桥梁，助力促成高质量产业合作。
“立足无锡集成电路产业发展优势，本次展会既是前沿技术成果的展示窗口，也是产学研用深度联动的重要载体。”负责人称，未来，活动将持续发挥平台纽带作用，集聚产业创新要素，推动装备、材料与终端制造企业深度协同，助力半导体（881121）产业链国产化进程，为长三角集成电路产业高质量发展注入新动能。
