中国上市公司网讯8月31日，江西铜博科技股份有限公司(以下简称“铜博科技”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为国金证券（600109）(香港)。
公开数据显示，铜博科技是一家中国电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。在往绩记录期间，本集团的收入主要来自锂电池（884309）铜箔产品及电子电路铜箔产品的销售。鉴于下游行业(如人工智能（885728）及高性能算力)的上升趋势及强劲需求，本集团正战略性聚焦于电子电路铜箔产品业务，例如反转处理铜箔(“RTF”)及超低轮廓铜箔(“HVLP”)产品，预期该业务将成为本集团未来业务的关键增长动力。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年按销量计，公司是全球第十大(i)电解铜箔生产商，市场份额约为2.3%。
公司凭借技术基础和产业专业知识，提供客制化解决方案及量身定制的产品，以满足各类下游客户在广泛应用场景和行业中不断变化的需求。公司的技术能力使公司能够提供支撑新能源（850101）和电子信息产业发展所需的关键核心材料。公司供应锂电池（884309）铜箔，该产品是新能源汽车（885431）(“NEV”)、储能（885921）系统(“ESS”)及消费电子（881124）产品等各类锂电池（884309）中的关键组件，同时也供应先进电子电路铜箔，该产品对于制造印刷电路板(“PCB”)及铜箔基板(“CCL”)至关重要，广泛应用于人工智能（885728）及高性能算力、5G（885556）/6G通信、消费（883434）及车用电子，以及商业航天（886078）等众多市场。此外，公司亦向多家国内领先的PCB及CCL制造商供应RTF及HVLP产品，目标针对AI及高性能算力产业，并已将专用于固态及固液混合态电池的新型负极集流体样品发送给全球领先的电池制造商。
