同花顺（300033）金融研究中心09月01日讯，有投资者向利欧股份（002131）提问， 请问控股子公司狮门半导体（881121）：1、在 IGBT、SiC 功率器件先进封装（886009）（银烧结、双面散热等）有无研发及量产落地，哪些产线对应先进封装（886009）；2、工业（600528）、车规半导体（881121）中长期发展规划，车规产品认证定点情况；工业（600528）级IGBT目前可以对标英飞凌第7代或者最新一代的IGBT产品性能参数了吗？ 3、是否规划将自研功率模块和公司泵类主业结合，开发泵?驱动一体化一体机产品，目前进展？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司控股子公司狮门半导体（881121）主要从事IGBT模块等功率半导体（881121）产品的封装、研发、生产及销售业务。相关产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业（600528）级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。同时，狮门半导体（881121）相关技术及产品可为公司泵产品在电机控制器等部件提供支持，增强与主业的业务协同。感谢您的关注。
